KleinDIA® HW Wendeplatte 10,5x10,5x1,5mm - 35° Grad - 4 Schneiden - 1 Loch - DLC (Diamond-like Carbon) Tormek T8 Dosensenken bis Ø 68 mm

Dosensenken bis Ø 68 mm in Kalksandstein und Mauerwerk

1 Bedienungsanleitung

Danach die Fuge laut Verfugungs-Anweisung / Arbeitsanleitung abdichten

1 GL 70 S 12 Z=2

Diese Anschläge erweitern die Vorteile des präzisen Raster-Layout der Festool MFT / 3-Tischplatte für schnelle und wiederholbare Arbeitspositionierung

KleinDIA® HW Wendeplatte 10,5x10,5x1,5mm - 35° Grad - 4 Schneiden - 1 Loch - DLC (Diamond-like Carbon) Tormek T8 Dosensenken bis Ø 68 mmDiamond like Carbon KLEIN DIA Hartmetall Wendeplatte mit DLC Beschichtung fr mehr Standzeit und ein besseres Ergebnis. TECHNISCHE DETAILS Lnge 10,5 mm Breite 10,5 mm Dicke 1,5 mm Alpha 35 Grad Eine fr die Groserienfertigung entwickelte Oberflchenbehandlung KleinDia ist eine DLC Gleitbeschichtung (Diamond like Carbon), die es ermglicht, Probleme des Werkzeugabriebs zu lsen. Spanabfuhr und chemischer Angriff. Eine Schicht von ca. 1 Mikron werden bei